代理寺岡製作所功能性膠帶
￭ 提供各種不同功能膠帶來符合半導體產業客戶製程需求

產品介紹
￭ 無殘膠
￭ 高耐溫: 耐溫300oc
￭ 高耐化性:可耐受濕式製程中的酸、鹼、化學溶劑等
￭ 製程靈活度高: 熱解黏型、熱發泡型、UV解黏型
￭ 技術配合度高: Bump埋入型、耐電漿無揮發型等