我們提供一種利用 X 射線穿透材料，進行非破壞檢測的裝置，主要用於觀察產品內部結構與焊接品質，常見於半導體、SMT、電子組件、電池等領域。

• 非破壞性檢查: 可在不拆解、不損壞產品的情況下，直接檢查內部結構。
• 高穿透力、高解析度: 能清楚看到BGA、CSP等封裝下方的焊點或內部缺陷，如氣泡、裂縫、短路等。
• 快速自動判別: 結合 AI 或影像分析軟體，可自動判斷瑕疵，提高檢查效率與一致性。
• 多角度或 3D 透視（CT）: 進階機型可支援傾斜視角或斷層掃描，更完整掌握三維結構。
• 應用廣泛: 適用於電子封裝、鋰電池、LED模組、陶瓷基板、汽車電子等高可靠性產品。