当社が提供する装置は、X線を利用して材料を透過させ、非破壊で製品内部を検査するものです。主に半導体、SMT、電子部品、バッテリーなどの分野で、内部構造やはんだ付けの品質確認に使用されます。

• 非破壊検査：製品を分解・破損させることなく、内部構造を直接確認可能。
• 高い透過力と高解像度：BGA、CSPなどのパッケージ下のはんだ接合部や、気泡・亀裂・ショートなどの内部欠陥を明瞭に可視化。
• 高速かつ自動判定：AIや画像解析ソフトと連携することで、欠陥を自動検出し、検査の効率と一貫性を向上。
• 多角度・3D（CT）透視：上位機種は斜め視角や断層撮影（CT）に対応し、三次元構造をより詳細に把握可能。
• 幅広い応用：電子パッケージ、リチウム電池、LEDモジュール、セラミック基板、自動車用電子機器など、高信頼性が求められる製品に最適。