真空貼片機是一台專為高精度與無氣泡貼合設計的設備，適合用於光電與電子製造領域將兩片基板進行高精準對位後做貼合。

• 真空貼合技術:利用真空消除氣泡，確保貼附表面平整、無瑕疵。
• 高精度對位:具備精密視覺定位系統，可準確對齊貼附位置，提升良率。
• 自動化流程:操作介面友善，支援自動貼合、壓合與放料，提高產能與穩定性。
• 適用多種材料:可貼合光學膠（OCA）、偏光片、玻璃、軟板等多種材料。
• 壓力與溫度控制:具壓力與溫度調控功能，確保貼附品質依材料最佳條件執行。
• 模組化設計:可依客戶需求進行機構或功能客製，靈活度高。