真空貼り合わせ機は、高精度かつ気泡のない貼り合わせを実現するために設計された装置であり、光電・電子製造分野において、2枚の基板を高精度に位置合わせし、貼り合わせるのに最適です。

• 真空貼り合わせ技術：真空を利用して気泡を除去し、平滑で欠陥のない貼り合わせ面を実現します。
• 高精度アライメント：精密なビジョン位置決めシステムを搭載し、貼り合わせ位置を正確に合わせることで、歩留まりを向上させます。
• 自動化プロセス：操作インターフェースが使いやすく、自動貼り合わせ、加圧、排出をサポートし、生産性と安定性を向上させます。
• 多様な材料に対応：光学接着フィルム（OCA）、偏光板、ガラス、フレキシブル基板（FPC）など、さまざまな材料に対応可能です。
• 圧力・温度制御：圧力および温度の調整機能を備え、各材料に最適な条件で高品質な貼り合わせを実現します。
• モジュール設計：顧客のニーズに応じて、機構や機能のカスタマイズが可能で、高い柔軟性を備えています。