奈米銀熱壓燒結設備
針對奈米銀金屬進行加壓燒結，提升燒結品質和功率模組(Power device)產品可靠度

產品介紹

• 可提供R&D機/半自動機/全自動機等不同需求階段機型
• 即使晶片或基板的平整度不足，也可自動調整並進行穩定的Sintering壓接
• 晶片搭載於基板後，專用托盤自動輸送至設備內，並全自動執行壓接 (自動化機型)
• 可自動化運行銀漿塗佈、燒結、清潔、環境控制等製程
• 採用馬達驅動，確保潔淨簡單的環境 (非油壓)