半導體製程中自動化搬運系統的重要元件，主要用於真空吸附晶圓、晶片或元件，協助移載、定位與貼附等動作。

• 高精度與穩定性：確保元件在搬運過程中不滑動、不損傷
• 材質多樣：依應用選用陶瓷、金屬、不沾膠材（如POM、PEEK等）
• 可客製孔徑與形狀：對應不同晶片尺寸與形狀需求
• 耐磨耐熱：適應高速搬運與特殊製程環境