半導体製造プロセスにおける自動搬送システムの重要部品であり、ウエハーやチップ、部品を真空で吸着し、搬送・位置決め・貼り付けなどの作業を補助します。

• 高精度かつ安定性：搬送中の滑りや損傷を防ぎます。
• 多様な材質に対応：用途に応じてセラミック、金属、非粘着性素材（POM、PEEKなど）を選択可能。
• 孔径や形状のカスタマイズ可能：さまざまなチップサイズや形状に対応可能です。
• 耐摩耗・耐熱性：高速搬送や特殊プロセス環境にも対応可能。